一、无显示、输出电压低、无负荷
这种不良首先排除核心不良(核心原本没有电压或电压低)，如果核心不良，应测试保护板的自耗电量，看保护板的自耗电量是否过大，导致核心电压低。电芯电压正常时，保护板整个回路不通(部件虚焊、假焊、FUSE不良、PCB板内部回路不通、孔不通、MOS、IC损坏等)。具体分析步骤如下:
(1)用万用表黑表笔连接核心负极，红表笔依次连接FUSE、R1电阻两端，IC的Vddd、Dout、Cout端、PU端(假设核心电压为3.8V)逐步分析，这些测试点均为3.8V。否则，这个电路有问题。
1.FUSE两端的电压发生变化:测试FUSE是否导通，如果导通是PCB板内部电路不通的话，FUSE有问题(材料不好，过流损坏(MOS或IC控制无效)，材质有问题(MOS或IC动作前FUSE烧坏)，用导线短接FUSE，继续分析。
2.R1电阻两端的电压有变化:测试R1电阻值，如果电阻值异常，可能是虚焊，电阻本身断裂。如果电阻值没有异常，IC内部电阻可能会出现问题。
3.IC测试终端的电压有变化:Vdd终端与R1电阻相连。Dout、Cout端异常是IC虚焊或损坏。
4.前面的电压没有变化的情况下，从B-到p前面的电压异常的情况下，保护板的正极孔不通。
(2)万用表红表笔连接芯正极，激活MOS管后，黑表笔依次连接MOS管2、3脚、6、7脚、P-端。
1.MOS管2、3脚、6、7脚电压发生变化，表示MOS管异常。
2.如果MOS管的电压没有变化，P-终端的电压异常，则保护板的负极孔不通。
二、短路没有保护
1.VM终端电阻存在问题:可用万用表一表连接IC2脚，一表连接VM终端电阻的MOS管脚，确认其电阻值的大小。看看电阻和IC、MOS管脚是否有虚焊。
2.IC、MOS异常:由于过剩保护和过剩保护，短路保护共享MOS管，如果短路异常是MOS问题，该板应无过剩保护功能。
3.以上是正常情况下的不良，IC和MOS配置不良也可能导致短路异常。前期出现的BK-901，其型号为312D的IC内延迟时间过长，在IC进行相应的动作控制之前MOS或其他部件被损坏。注:确定IC或MOS是否发生异常最简单、最直接的方法是更换怀疑的部件。
三、短路保护无法恢复
1.设计时使用的IC本来就没有G2J、G2Z等恢复功能。
2.设置仪器短路恢复时间过短，或者在短路测试中没有移除负荷。例如，用万用表电压文件短路表笔后，没有从测试端移动表笔(万用表相当于数兆的负荷)。
3.p、p-之间的漏电，例如焊盘之间有杂质的松香，有杂质的黄胶和p、p-之间的电容器被破坏，ICTVdd被破坏到Vss之间。
4.如果以上没有问题，集成电路可能会被破坏，可以测试集成电路各管脚之间的电阻值。
四、内阻大小
1.由于MOS内阻相对稳定，内阻较大，首先怀疑FUSE和PTC等内阻相对容易变化的部件。
2.FUSE或PTC电阻值正常时，根据保护板的构造检测PP、P-焊盘和部件面之间的孔电阻值，孔可能发生微切断现象，电阻值可能较大。
3.如果以上没有问题，怀疑MOS是否有异常:首先，确定焊接是否有问题；其次，观察板的厚度(是否容易弯曲)，因为弯曲可能会导致脚焊接异常。然后将MOS管放在显微镜下观察是否破裂。最后，用万用表测试MOS管脚的电阻值，看是否被破坏。
五、ID异常
1.ID电阻本身因虚焊、断裂或电阻材质无关而异常:可重新焊接电阻两端，重新焊接后ID正常时电阻虚焊，断裂时电阻重新焊接后从中断。
2.ID孔不通:可以用万用表测试孔的两端。
3.内部线路出现问题:打开阻焊涂料，看内部电路是否断裂，短路现象。
